Макс. размер ПП — Не менее 510×460 мм
Контролируемые параметры — Объем, высота, область (секция/проекция/среднее значение), смещение, форма,перемычки
Мин. толщина ПП — Не более 0,3 мм
Макс. толщина ПП — Не менее 4,0 мм
Мин. размер компонента — 01005 чип-компонент
Макс. размер контактной площадки — Не менее 150 мкм
Макс. высота паяльной пасты — Не менее 600 мкм
Оптика
Камера — Оптический сенсор с возможностью одновременного захвата 2D и 3D изображения
Тип объектива — Телецентрический
2D освещение — Многоракурсная, многоцветная светодиодная
3D освещение — Многоракурсная, многоцветная лазерная технология